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隔热片 TI

具体型号:TI系列

产品概述隔热片是一种基于纳米微孔原理的绝热隔热材料,阻隔发热部位与设备外壳发生热传递。

产品特点更低的导热系数,更加轻量化和适度的柔度。

应用范围仪器仪表;家用电器(蓄热式电炉、冰箱);电子通讯设备;航空航天;军用电子设备。

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导热相变材料 PC

具体型号:PC系列

产品概述导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻。

产品特点材料在50-52℃发生相态转变,有一定流动性但不会溢出。

应用范围台式机、便携式电脑和服务器;微处理器;芯片及芯片组;显卡;存储模块。

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无硅导热片 NP

具体型号:NP系列

产品概述无硅导热片。

产品特点具有低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,不产生硅污染问题。

应用范围适用于对硅敏感领域。

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导热凝胶 TP

具体型号:TP系列

产品概述导热凝胶是一款变形力极低的导热材料。--导热凝胶

产品特点导热系数从2.0-6.0不等,具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性。--导热凝胶

应用范围适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。--导热凝胶

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导热硅脂 TG

具体型号:TG系列

产品概述导热硅脂一般为膏状,主要为单组份。--导热硅脂

产品特点导热率从1.2-4.1不等,具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,并由较好的耐高低温性。--导热硅脂

应用范围计算机处理器CPUs;芯片和芯片组;LED照明设备;显卡GPUs;电源和UPS;LCD和PDP平板显示器。--导热硅脂

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导热软片 GP

具体型号:GP系列

产品概述导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成,该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片

产品特点导热系数从1.0-7.0W/M•K不等。材料变形能力低,高粘性,能有效保护电池组,降低接触热阻,起到导热和缓冲的效果。

应用范围车用电子产品、电池散热;台式机、便携式电脑和服务器;LED照明设备;电子通讯设备;军用电子产品。

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