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导热硅脂 TG

产品概述:导热硅脂一般为膏状,主要为单组份。--导热硅脂

产品特点:导热率从1.2-4.1不等,具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,并由较好的耐高低温性。--导热硅脂

应用范围:计算机处理器CPUs;芯片和芯片组;LED照明设备;显卡GPUs;电源和UPS;LCD和PDP平板显示器。--导热硅脂

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详细描述:

       ● ​​导热硅脂一般为膏状,主要为单组份。​

       ● ​​产品规格:1kg/罐、2kg/罐、10kg/罐;10cc、30cc……注射器。

 

产品特点:

       ●​ 导热率从1.2-4.1不等;

       ● ​具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,并由较好的耐高低温性。​

 

应用范围​:

       ●​ 计算机处理器CPUs;

       ● ​芯片和芯片组;

       ●​ LED照明设备;

       ●​ 显卡GPUs;

       ●​ 电源和UPS;

       ● ​LCD和PDP平板显示器。​​