导热软片与导热硅脂在笔记本电脑中的应用区别

2016-09-14 17:57:42文章来源:安品
导热软片与导热硅脂在笔记本电脑中的应用区别


       导热软片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。
       导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
       导热软片与导热硅脂的区别:
       1)导热硅脂一般在CPU和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度,把热量传导到CPU上的散热风扇散热,保持在20-45度温度之散热效果为佳。
       2)导热软片一般是应用在笔记本电脑的主板芯片的散热、导热到键盘散热,导热软片导热系数越高传导热量效果越好越明显。
       导热软片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热垫片、导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
       导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
       深圳市安品有机硅材料有限公司是一家致力于导热软片、导热硅脂、电子粘接胶、导热灌封胶、水性漆乳液等新材料研究开发、生产及经营的国家级高新技术企业。
       安品拥有现代化的工业园区、国家级的研发中心、国家级分析检测中心和完善的中试车间,在工业用室温硫化硅橡胶和电子灌封胶领域是国内最大的专业生产厂家之一,建立室温硫化硅橡胶、液体硅橡胶等生产装置,具有各类相关助剂的生产能力。
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