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手机电脑行业解决方案

案例说明:应用于电子电器行业的手机电脑各类产品的解决方案

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用胶点

产品型号

特征与应用

手机电脑行业

导热硅脂TG

导热硅脂一般为膏状,主要为单组份产品,导热率从1.2-4.1不等,有良好的电绝缘性和热传导性、低热阻性能及优异的耐高低温性,用于手机、平板、电脑等设备的处理器CPU、显卡UPS等设备。

导热凝胶TP

导热凝胶一般为膏状或液体,有单组份或双组份,在常温或加温下固化,固化后为一种柔软、导热的弹性体,导热系数从2.0-6.0不等,用于手机、电脑、平板等设备的发热组件。

导热相变材料PC

导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻,材料在50-52℃发生相态转变,有一定流动性但不会溢出,可填充缝隙,彻底润湿接触表面,提升发热部位与散热部位的热传递能力。

AP-5771

高性能丙烯酸结构胶,快速固化,对金属、塑料等复合材料有超强的粘接强度,广泛应用于电子行业复合材质的结构粘接。

AP-J3376

双组份丙烯酸酯结构胶,快速固化、粘接强度高、抗冲击性能好,适用于手机和笔记本外壳、屏幕和键盘边框的粘接。

AP-J7452

PUR聚氨酯热熔胶,产品安全环保、强度高、耐高低温性能好,适用于智能手机、平板电脑、显示器类行业窄边框的粘接。

AP-J7466

PUR聚氨酯热熔胶,定位快、耐高低温性能好,用于电脑屏幕的组装。